西安某半导集成电路芯片生产手工加工厂，晶圆手工加工过程中中产生了含硅、氟的层次性废液，设定补救数量1200吨/日。废液成分表繁杂，含带纳米级级硅粒状及氢佛酸，老式补救手段未能考核标准。 电镀废水成份及源于 一般被环境有害特性 ：胶体溶液硅（100-500nm粒级）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 源头步骤 ：晶圆刻蚀废渣（45%）、CMP普通机器机器打磨废渣（40%）、装备清洁水（15%） 加工处理的流程的流程 革新用到"化学反应沉淀自己+特总膜转移"新技术路径： 钙盐沉淀物 ：添加氯化钙除掉氟化合物（转换CaF2奠定） 二沉池不良反应 ：复合型水解酸化池剂保持悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm管径膜虚报冒领微细小粒 反渗系统化 ：脱盐率>98%，收购率75% 汽化结晶体 ：浓水段做到氟化物零摆放 结果英文效果好 氟化物氧化还原电位：<8mg/L（降至我国一级通过成绩规范10mg/L） 硅含量的：<5mg/L 水成本回收率：70%用做散热塔补水保湿 危废处理减轻：蒸发掉残余物量较传统型技术减掉60%